SMT制氮机
因氮气物理、化学性质稳定,且不可燃、不助燃,因此在石油、化工、食品、冶金等多种工业中,氮气经常被用来作为保护性气体.而膜分离制氮系统作为一种较为 、 的 氮气的方法也被广泛采用。
与传统制氮法相比，它具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15～30分钟)、能耗低，产品纯度可在较大范围内根据用户需要进行调节，操作维护方便、运行成本较低、装置适应性较强等特点，故在1000Nm3／h以下制氮设备中颇具竞争力，越来越得到中、小型氮气用户的欢迎，PSA制氮已成为中、小型氮气用户的 方法。 C膜空分制氮 以空气为原料，在一定压力条件下，利用氧和氮等不同性质的气体在膜中具有不同的渗透速率来使氧和氮分离。和其它制氮设备相比它具有结构 为简单、体积 小、无切换阀门、维护量 少、产气 (≤3分钟)、增容方便等优点，它特别适宜于氮气纯度≤98％的中、小型氮气用户，有 功能价格比。而氮气纯度在98%以上时，它与相同规格的PSA制氮机相比价格要高出15%以上.
氮气产量：5~1000Nm³/h（标准状况下）
氮气纯度：99.9%~99.9995%（国标非氧含量）
氮气压力：0.01~0.8Mpa（表压、稳定可调）
氮气露点：-40℃~-69℃（常压露点）
氮气洁净度：颗粒度≤0.01μm，含油量≤0.01ppm W/W
供氮要求：要求氮气纯度高、露点低，产品氮气中不含H2、CO、CO2尘埃等杂质或含量低。
应用领域：波峰焊、无铅回流焊、焊接、封装与吹扫、高精芯片的封存，基座的烧制。SMT、压电晶体、集成芯片、集成电路的生产。
