电子行业用制氮机
用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。
电子工业 半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。
大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。
在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。
氮气产量：5~1000Nm³/h（标准状况下）
氮气纯度：99.9%~99.9995%（国标非氧含量）
氮气压力：0.01~0.8Mpa（表压、稳定可调）
氮气露点：-40℃~-69℃（常压露点）
氮气洁净度：颗粒度≤0.01μm，含油量≤0.01ppm W/W
供氮要求：要求氮气纯度高、露点低，产品氮气中不含H2、CO、CO2尘埃等杂质或含量低。
应用领域：波峰焊、无铅回流焊、焊接、封装与吹扫、高精芯片的封存，基座的烧制。SMT、压电晶体、集成芯片、集成电路的生产。
